关于腾盛精密门头沟线上分站
腾盛精密——半导体先进封装点胶装备提供商
产品展示
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门头沟切割分选一体机
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门头沟高速喷锡机
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门头沟基板研磨机
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门头沟基板切割机
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门头沟基板切割机
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门头沟面板点胶机
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门头沟散热盖贴合系统
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门头沟晶圆点胶机
业务范围
覆盖先进封装全流程精密点胶与贴合
核心优势
技术驱动的精密制造能力
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超高精度
XY轴直线电机驱动，重复定位精度≤±2μm（晶圆）、≤±3μm（基板）
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强兼容性
单机支持8/12寸晶圆切换；双阀异步控制适配倾斜/变距产品
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高稳定性
一体铸造成型机架，长期运行零漂移，保障良率一致性
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模块化设计
散热盖贴合线体可自由组合工站，灵活匹配不同产能需求
痛点方案
直击先进封装产线核心挑战
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点胶精度不足
采用U型/龙门双驱直线电机+飞拍连续点胶，抑制溢胶、断胶、偏移
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换线效率低
标准化软硬件架构，简单配置即可切换晶圆/基板/面板工艺
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设备易漂移
整机温控+PDI在线检测+长期可靠性铸件结构，确保工艺一致性
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进口替代难
国产化全栈研发，交期可控、响应迅速、适配本土工艺迭代节奏
服务流程
从需求对接到交付落地
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01
工艺评估
联合客户分析点胶参数、节拍、良率瓶颈与产线集成需求
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02
定制开发
基于标准平台进行功能模块增减与软件逻辑适配
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03
实验室验证
在东莞/苏州应用测试实验室完成样品试跑与参数标定
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04
交付部署
现场安装调试、操作培训、SOP文档交付及首片良率保障
常见问题
客户关注的核心疑问
是否支持SECS/GEM通讯协议？
是，所有晶圆级设备均原生支持SECS/GEM协议，可无缝接入Fab MES系统。
能否适配FCBGA与FCCSP两种封装形态？
可以，基板点胶机通过软件配置与工装切换，兼容两类底部填充工艺要求。
散热盖贴合线是否支持多种来料方式？
支持，贴盖工站可选配料仓、Tray盘或飞达三种入料模式，灵活适配不同供应链。
设备精度如何长期保持稳定？
依托一体铸件结构、温控系统与PDI实时检测机制，实现长期零漂移运行。
资质荣誉
技术认可与研发平台背书
实力见证
深耕精密装备二十年积累
- 20年 专注精密点胶
- 50+ 头部客户合作
- 4类 封装层级覆盖
- 7地 研发服务布局